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金融界2025年2月3日消息配资炒股怎么样，国家知识产权局信息显示，四川天邑康和通信股份有限公司取得一项名为“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”的专利，授权公告号CN 222421955 U，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本实用新型提供了一种提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片，包括：LV芯片、HV芯片、引脚、绝缘增强体以及载体；LV芯片和HV芯片绝缘固定在载体的表面上，引脚固定设置在载体的四周，引脚与LV芯片通过半导体键合金线电连接，