金融界2025年2月3日消息配资炒股怎么样，国家知识产权局信息显示，四川天邑康和通信股份有限公司取得一项名为“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”的专利，授权公告号CN 222421955 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片，包括：LV芯片、HV芯片、引脚、绝缘增强体以及载体；LV芯片和HV芯片绝缘固定在载体的表面上，引脚固定设置在载体的四周，引脚与LV芯片通过半导体键合金线电连接，引脚与HV芯片通过半导体键合金线电连接；引脚包括高压引脚和低压引脚，高压引脚之间的间距大于低压引脚之间的间距；绝缘增强体设置在HV芯片和载体之间，绝缘增强体的顶面和底面分别与HV芯片和载体固定连接。本实用新型可有效增加高压引脚之间的物理爬电距离，增加高压芯片和底板之间的绝缘厚度，从而提升产品安全性能，提升耐压能力。
天眼查资料显示，四川天邑康和通信股份有限公司，成立于2001年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27102.458万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川天邑康和通信股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目449次，知识产权方面有商标信息181条，专利信息718条，此外企业还拥有行政许可80个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端配资炒股怎么样